はんだ接合の疲労寿命予測 — 先端技術と研究動向
最先端の研究動向
はんだ疲労の先端
- パワー半導体のはんだ疲労 — SiCパワーデバイスの高温動作（175°C以上）
- 3Dパッケージの相互接続 — TSV（Through-Silicon Via）の疲労
- AIによる寿命予測 — 温度プロファイル→寿命をAIで瞬時予測
Coffee Break よもやま話
NASAとNASTRAN — FEMの夜明け
今や世界中で使われている有限要素法ソルバー「NASTRAN」は、1960年代にNASAが開発しました。アポロ計画でロケットの構造解析が必要だったのです。当時のコンピュータはメモリ数KBの時代——今のスマートフォンの100万分の1以下の性能で、人類を月に送る構造計算をしていたのです。
先端技術を直感的に理解する
この分野の進化のイメージ
構造解析の最先端は「レントゲンからMRIへの進化」に似ている。かつては静止画（静解析）しか撮れなかったが、今はリアルタイムの動画（時刻歴解析）、さらには「将来の故障を予測する」デジタルツインへと進化している。
なぜ先端技術が必要なのか — はんだ接合の疲労寿命予測の場合
従来手法ではんだ接合の疲労寿命予測を解析すると、計算時間・精度・適用範囲に限界がある。例えば、設計パラメータを100通り試したい場合、従来手法では100回の解析が必要だが、サロゲートモデルを使えば数回の解析結果から100通りの予測が可能になる。「全部試す」から「賢く推測する」への転換が先端技術の本質。
構造解析の収束問題や計算コストに課題を感じていませんか？ — Project NovaSolverは、実務者が日々直面するこうした課題の解決を目指す研究開発プロジェクトです。
CAEの未来を、実務者と共に考える
Project NovaSolverは、はんだ接合の疲労寿命予測における実務課題の本質に向き合い、エンジニアリングの現場を支える道具づくりを目指す研究開発プロジェクトです。
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